英特尔芯片制造业务亏损70亿美元：生产外包，没及时采用EUV

英特尔的英特用芯片制造业务这几年似乎不是很给力，主要就是尔芯过去英特尔的代工部门实际上依靠自家的产品就能过得很滋润，而缺少与客户群体的片制欧易沟通与合作，让包括三星、造业台积电等厂商拿走了大量的亏外包市场份额。并且英特尔也保守地选择了DUV而不是损亿生产时采EUV工艺，从而失去了制程更新换代的美元没及先机。据悉英特尔2023年的英特用晶圆代工业务巨亏70亿美元，而营收也大幅下降。尔芯欧易

根据路透的片制报道，英特尔的造业芯片制造业务在2023年的亏损额达到了新的高度，为70亿美元，亏外包而2022年的损亿生产时采亏损额为52亿美元，此外英特尔芯片制造部门的美元没及营收也减少了31%，2023年为189亿美元，英特用显然英特尔对这个业绩很不满意。当然英特尔CEO基辛格倒是早有预料，称营收减少以及产生巨亏的一个重要原因就是过去英特尔在晶圆制造方面的失误。由于制程不能满足要求，因此大约有30%的英特尔芯片制造业务外包给台积电等厂商，比如说英特尔的Arc显卡，酷睿Ultra中的GPU计算单元，从而大幅降低了自家部门的营收。

而另外一个失误点就是英特尔固守DUV而不是率先尝试EUV光刻机，进而在先进制程上落后于友商，自然也更难获得客户的青睐。不过随着基辛格成为英特尔新一代CEO以及IDM 2.0战略的提出，英特尔开始投资ASML，希望借助EUV光刻机能够扭转晶圆代工的颓势，预计在2027年实现盈亏平衡。除此之外，英特尔已经将IC设计与芯片代工部门独立出来，各自扶持，未来芯片代工部门就要自己寻找更多的厂商来增加晶圆代工的营收。

英特尔称未来将会投入1000亿美元扩建晶圆制造厂，借助最先进的光刻机实现超越友商的性能，进而获得更多客户的青睐，然而晶圆代工毕竟是一项高精尖技术，不知道英特尔是否能够在2027年实现自己的豪言。

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